ÂêÑŰÉÉÕ¼Æ÷Ö§³ÖWinbond¡¢Puya¡¢Ó÷о°ëµ¼Ìå¡¢MicrochipµÈÆ·ÅÆÐ¾Æ¬£¬£¬£¬Èí¼þÒѾ¸üÐÂÖÁ¹«Ë¾¹ÙÍø.
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NO. | ÐͺŠ| IC³§ÉÌ | IC·â×° |
1 | W29N04LZBIBG | Winbond | VFBGA63(9*11mm) |
2 | PY25Q16LB-SSH-IR | Puya | SOP8 150mi |
3 | YXSDG6PX-AE | Ó÷о°ëµ¼Ìå | FBGA153 |
4 | DS35M2GBS-IB | Dosilicon | WSON8 |
5 | AT24CS64-XHM-B | Microchip | TSSOP8 |
6 | HD6433640 | Renesas | QFP64 |
7 | HD6433640 | Renesas | QFP64 |
8 | W25Q32RVSSJQ | Winbond | SOP8 208mil |
9 | W25Q32RVSJQ | Winbond | SOP8 208mil |
10 | HYFQ512NACB | HYNETEK | WSON8 (6x8mm) |
11 | EN25QX64A-104HIAP2CPU | Giantec | SOP8 |
12 | CIU25Q016B | HED | SOP8 150mi |
13 | MX30LF2G28AD-XKI | MXIC | BGA63 |
¡¾ÂêÑŰɡ¿Prosystems Electronic Technology£¬£¬£¬Co.Ltd,ÊÇÒ»¼Ò¼¯Ñз¢¡¢Éú²ú¡¢ÏúÊÛΪһÌåµÄ¸ß¿Æ¼¼ÆóÒµ¡£¡£¡£¡£¹«Ë¾½¨ÉèÓÚ2004Ä꣬£¬£¬¶àÄêÀ´Ò»Ö±³Ð¼ÌÊÖÒÕÁ¢Ò졢׿ԽЧÀ͵ÄÀíÄ£¬£¬Îª¿Í»§Ìṩµç×Ó²úÆ·¿ª·¢ºÍÁ¿²úËùÐèµÄоƬICÉÕ¼¡¢²âÊÔ¡¢´ò±ê¡¢±à´øµÄ×Ô¶¯»¯×°±¸£¬£¬£¬ÒÔ¼°Ð¾Æ¬IC´ú¹¤ÉÕ¼ЧÀͺÍפ³§Ð§ÀÍ£¬£¬£¬Èÿͻ§Ê¡Ê±¡¢Ê¡ÐÄ¡¢¸üÊ¡±¾Ç®£¬£¬£¬È«Á¦ÎªÐ¾Æ¬ÉÕ¼²âÊÔÐÐҵЧÀÍ¡£¡£¡£¡£
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4¡¢5G/À¶ÑÀ/WiFiÄ£¿£¿£¿£¿£¿é·Ö°å¡¢ÉÕ¼¡¢²âÊÔ¡¢´ò±ê¡¢±à´ø×Ô¶¯»¯Éú²úÕûÏß¶¨ÖÆ£»£»£»£»£»
5¡¢PCBAÔÚ°åÔÚÏßÉÕ¼¼Æ»®SMH FlashRunner ÖйúÇøÊðÀí£»£»£»£»£»
6¡¢Êý×Ö»¯ÔËÓªÖÎÀíϵͳ¿ª·¢-µç×ÓÖÆÔìÒµ/SMTÊý¾ÝÊÕÂÞIIOT½â¾ö¼Æ»®ÉÌ¡£¡£¡£¡£
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