оƬ²âÊÔÉÕ¼Ïòµ¼Æ·ÅÆ--ÂêÑŰɵç×Ó×îÐÂÐû²¼ÉÕ¼Èí¼þ£¬£¬£¬£¬£¬£¬Ö÷ÒªÉý¼¶¸üÐÂWinbond¡¢GDµÈÆ·ÅÆÐ¾Æ¬£¬£¬£¬£¬£¬£¬Èí¼þÒѾ¸üÐÂÖÁ¹«Ë¾¹ÙÍø.
×îÐÂÈí¼þÐû²¼Ö§³ÖÈçÏÂоƬlist
NO. | ÐͺŠ| IC³§ÉÌ | IC·â×° |
1 | W25N01KW | Winbond | WSON8 (6*5mm) |
2 | W25N01KW | Winbond | WSON8 (8*6mm) |
3 | GD25Q40EEIGR | GD | USON8 (3x2mm) |
4 | HYF1GQ4UTECAE | HYNETEK | LGA5*6 |
5 | HYF2GQ4UTECAE | HYNETEK | LGA5*6 |
6 | GD25Q40EEIGR | Giga | USON8 |
7 | DS35Q12C-ID | Dosilicon | WSON 6x5 |
8 | DS35M1GB-ID | Dosilicon | WSON 6x5 |
9 | DSND4G08S3D-ID | Dosilicon | VFBGA 63(9*11mm) |
10 | DS25Q64A-13IA1 | Dosilicon | SOIC8 208MIL |
11 | DS25Q64A-13IA4 | Dosilicon | WSON 6x5 |
12 | GD5F4GQ6UEYIG | GD | WSON8 8*6mm |
ÂêÑŰɵç×Ó£ºÊÇÒ»¼Ò¼¯Ñз¢¡¢Éú²ú¡¢ÏúÊÛΪһÌåµÄ¸ß¿Æ¼¼ÆóÒµ¡£¡£¹«Ë¾½¨ÉèÓÚ2004Ä꣬£¬£¬£¬£¬£¬¶àÄêÀ´Ò»Ö±³Ð¼ÌÊÖÒÕÁ¢Ò졢׿ԽЧÀ͵ÄÀíÄ£¬£¬£¬£¬£¬Îª¿Í»§Ìṩµç×Ó²úÆ·¿ª·¢ºÍÁ¿²úËùÐèµÄоƬICÉÕ¼¡¢²âÊÔ¡¢´ò±ê¡¢±à´øµÄ×Ô¶¯»¯×°±¸£¬£¬£¬£¬£¬£¬ÒÔ¼°Ð¾Æ¬IC´ú¹¤ÉÕ¼ЧÀͺÍפ³§Ð§ÀÍ£¬£¬£¬£¬£¬£¬Èÿͻ§Ê¡Ê±¡¢Ê¡ÐÄ¡¢¸üÊ¡±¾Ç®£¬£¬£¬£¬£¬£¬È«Á¦ÎªÐ¾Æ¬ÉÕ¼²âÊÔÐÐҵЧÀÍ¡£¡£
¹«Ë¾Ö÷ÓªÓªÒµ£º
1¡¢Ð¾Æ¬(IC)´ú¹¤ÉÕ¼/²âÊÔЧÀÍ£¬£¬£¬£¬£¬£¬°üÀ¨×¤³§Ð§ÀÍ£»£»£»
2¡¢ÍòÓÃÐÍÉÕ¼Æ÷/±à³ÌÆ÷¡¢ÉÕ¼×ù/²âÊÔ×ù£¬£¬£¬£¬£¬£¬ÉÕ¼²âÊÔÖξߣ»£»£»
3¡¢È«×Ô¶¯Ð¾Æ¬ÉÕ¼¡¢²âÊÔ¡¢±à´ø¡¢ÊÓ¾õ¼ì²â¡¢°üװת»»×Ô¶¯»¯×°±¸Ñз¢ÏúÊÛ£»£»£»
4¡¢5G/À¶ÑÀ/WiFiÄ£¿£¿é·Ö°å¡¢ÉÕ¼¡¢²âÊÔ¡¢´ò±ê¡¢±à´ø×Ô¶¯»¯Éú²úÕûÏß¶¨ÖÆ£»£»£»
5¡¢¿ÍÖÆ»¯ÊÓ¾õ¼ì²â¡¢°üװת»»¡¢Ìù±ê¡¢É¨ÂëµÈ·Ç±ê×Ô¶¯»¯×°±¸£»£»£»
6¡¢Êý×Ö»¯ÔËÓªÖÎÀíϵͳ¿ª·¢-µç×ÓÖÆÔìÒµ/SMTÊý¾ÝÊÕÂÞIIOT½â¾ö¼Æ»®ÉÌ¡£¡£
ÔÚ×·Ç´ÔðÌåͬ°éÎïÐÄË«ÐÒ¸£µÄͬʱ£¬£¬£¬£¬£¬£¬½³ÐÄÖÇÔìΪо¸³ÄÜ£¬£¬£¬£¬£¬£¬ÎªÈËÀàÓÅÃÀÉúÑĶøÆð¾¢¶·Õù!